乔·本斯霍普正在攀登他最新机器的顶峰。 这需要付出很大的努力。 这个装置就像一辆双层巴士——超过150吨，由闪亮的、高精度加工过的铝制成，并覆盖着数千根蜿蜒的管子、彩色电缆和压力罐。 从地面上看，它看起来像…

📎 原文：The $400 million machine powering the future of chipmaking | 来源：MIT Tech Review